Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Name: Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7
Brand: Lexiesxue
Price: 500.69 HKD
Availability: InStock

产品编号: 155816477

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描述

3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

常见问题

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交货需要多长时间，这是可靠的？+

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