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Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Name: Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7
Brand: Lexiesxue
Price: 505.70 HKD
Availability: InStock

产品编号: 155816477

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3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

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TrustScore 4.5 | 7,300多个评论

Ayesha M.

产品与描述完全相符。对我的购买非常满意。

5天前

Sneha T.

我收到的产品完好无损。总体来说服务很棒。

1 个月前

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Meera L.

交易顺利，产品完好无损地到达。

3 周前

维克拉姆·D.

MOLLE 护套质量非常好。我对这次购买非常满意。

2 周前

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