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Heat Dissipation Back Cover for Legion Go,3D Printing Modification Backplate Cooling Bracket Game Console Hard Shell Hollow Heatsink Back Cover

Name: Heat Dissipation Back Cover for Legion Go,3D Printing Modification Backplate Cooling Bracket Game Console Hard Shell Hollow Heatsink Back Cover
Price: 390.03 HKD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

5.0/5

产品编号: 623093049

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描述

Heat Dissipation Back Cover for Legion Go,3D Printing Modification Backplate Cooling Bracket Game Console Hard Shell Hollow Heatsink Back Cover

常见问题

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TrustScore 4.5 | 7,300多个评论

尤素夫·A.

总体来说，体验非常棒。会推荐给朋友和家人。

1 个月前

哈立德 Z.

从订购到送货的体验都很棒。强烈推荐！

1 周前

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Rajesh P.

当我对产品有疑问时，客户服务非常出色。

2天前

阿卜杜拉·B.

正品，价格实惠。国际送货也很快！

3 周前

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